Tá próiseáil próifíl píblíne copair píopa miotail de shainiúlacht na gceanglas maidir le próiseas plating copair difriúil ó na páirteanna cruach traidisiúnta plating copar mar sin is ábhar an-tábhachtach é an próiseas atá oiriúnach le haghaidh próiseála próifíl sreinge le próiseas plating copair a roghnú de ghnáth. an chéad ábhar leictreaphlátála féin ceanglais maidir le plating Is é sin, an táirge a phróiseáil ar dtús, agus ansin leictreaphlátála, mar shampla tiús, gile, cruas agus cumas scaipthe, etc., agus tá cuid de na ceanglais atá ann faoi láthair maidir le héifeachtúlacht agus luas carnadh an gá a fheiceáil réamh-sciath sciath lárionad plating copair agus sciath seachtrach, agus tá tréithe leictreaphlátála próiseála próifíl píblíne copair go bhfuil an próiseas próiseála sreinge agus próiseas leictreaphlátála sioncrónaithe uaireanta Is é sin, tá cuid den chéad uair tar éis an plating, tá cuid den chéad uair tar éis plating fiú. leictreaphlátála na sreinge táirge, ach freisin i dtarraingt na teicneolaíochta meaisín líne roghnaithe sa bhreis ar an úsáid éagsúil de réir riachtanais sreang agus sciath, ach freisin a mheas oibrithe leictreaphlátála a sreang luas siúil tarraingt fad na líne a phróiseáil agus eile. fachtóirí inoiriúnaitheacht Maidir le sreang táthú gáis CO2 le haghaidh cothabhála, mar gheall ar an copar ar an sreang atá ceangailte cainníocht tá an teorainn docht, mar shampla ábhar copair in aghaidh an aonaid toirte a bheith laistigh de 0.52 (codán mais) an solder, is le sciath an-tanaí, Is féidir le modh tumoideachais ceimiceach ie plating copair athsholáthair na ceanglais a chomhlíonadh, ach mar gheall ar úsáid intíre an bealach traidisiúnta chun plating copair a athsholáthar, ní féidir leis an bhfeidhm ceangailteach dath Plating freastal ar riachtanais an táirge Agus go praiticiúil an chéad snámh a roghnú arís próiseas líníochta, an ciseal copair síneadh agus tanú sa líníocht, chun an ceanglas táirge a bhaint amach An cur chuige seo i láthair go minic sciath titim amach Taispeáin an feiniméan Dá bhrí sin, roghnaigh Tá neart nascáil maith agus insínteacht an phróisis plating copair ar feadh thart ar gás mbí sreang táthú an-tábhachtach Is féidir le síoda nua a dhéanamh. táirgí a luaithe is a d'éirigh le plating copar ceimiceach na teicneolaíochta feadán copair i láthair roimhe seo, is féidir fós a roghnú ach go dtí an trastomhas an chéad ais, táirgí a tharraingt arís tar éis an teicneolaíocht plating copar oiriúnach ba chóir an teicneolaíocht próiseála seo a bheith ciainíde plating copar nó copar plating copar aigéadach Mar gheall ar an tocsaineacht. Ciainíd ró-mhór, i miotalóireacht phíopaí copar tionscal próiseála ábhar is beag daoine a úsáid Faoi láthair, is é an modh níos mó tóir fós láisteadh copar ceimiceach agus ansin ramhrú plating copair agus ansin líníocht a úsáidtear le haghaidh ramhrú plating copair le haghaidh plating copar aigéad nó pirophosphate plating copair i dtionscal próiseála sreang cothrom a roghnú freisin plating copar ceimiceacha athsholáthair traidisiúnta Tá plating copair shulfáit chopair agus próiseas aigéad sulfarach Ní féidir ach in am an-ghearr a bheith athsholáthair sciath an-tanaí, sa ramhrú plating copair thuas, nach bhfuil fórsa ceangailteach láidir más rud é sa Tá am tumoideachais plating athsholáthair ceimiceach ró-fhada, ní hamháin go gcuirfidh tiús sciath, ach freisin go n-éireoidh an sciath scaoilte agus scagach, beidh maitrís iarann ​​​​a tháirgeadh freisin creimeadh, tháinig laghdú mór ar neart sreang Is é an modh feabhsúcháin ná breiseáin a chur leis an éifeacht blocála cuma i an réiteach plating copair athsholáthair, ionas go mbeidh an próiseas athsholáthair ordúil breiseáin aspiring agus éifeacht éadrom áirithe ar an ngá atá le tiús áirithe nó fiú táirgí sreinge sciath tiubh, roghnú bun sciath athsholáthair a bheith an-chúramach ar a laghad, níl aon ghnólacht a chur in oiriúint do rindreáil próiseas tiubh plating copar leictreaphlátála roimh, mar gheall ar an tiús plating copar, ba chóir go mbeadh teicneolaíocht soladach fós a roghnú modh leictriceimiceach réamh-bhrataithe le copar ciainíd plating nicil plating agus P ard ná pirophosphate plating copar meáigh na buntáistí agus na míbhuntáistí, i tionscal líníochta sreinge, is fearr le leictreaphlátála nicilphlátála mar rindreáil réamhbhrataithe Cé gur féidir leis an plating copair ramhrú plating copar sulfáit aigéadach a roghnú Tá sé seo mar gheall ar tar éis coigeartú próisis, is féidir le plating copar aigéadach oiriúnú do riachtanais ardluais leictreaphlátála dlús reatha is féidir a bhaint amach 30~50A /dm2, ionas go mbeidh an luas carntha feabhsaithe go mór i gcodarsnacht leis sin, níor chóir plating copar cianíde mar gheall ar fhadhbanna truaillithe comhshaoil ​​a roghnú, agus plating copar pyrophosphate mar gheall ar chomhdhéanamh casta, ní hamháin ardchostas, agus nach bhfuil oiriúnach le haghaidh oibre i sruth mór An tástáil Léiríonn sé sin i leictreaphlátála ardluais plating copar aigéad, nuair a mhéadaíonn an dlús reatha, ardaíonn luas taisce an sciath ag an am céanna freisin.